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    Chapter8.pdf. 
[其他] JFE 1999 - The flui 2008-10-21 北化A5 377.19KB 英文
    JFE 1999 - The fluid mechanics of microdevices.pdf. 
[其他] 表面流程图 2008-10-21 北化A5 123.00KB 英文
    表面流程图. 
[其他] 北京大学微电子学研究院实验版图文件设计 2008-10-21 北化A5 69.16KB 英文
    北京大学微电子学研究院实验版图文件设计规范.pdf. 
[其他] SOP-Tinplating.pdf 2008-10-21 北化A5 64.33KB 英文
    SOP-Tinplating.pdf. 
[其他] NO_03_Wafer-to-wafe 2008-10-21 北化A5 257.00KB 英文
    NO_03_Wafer-to-wafer bonding for microstructure formation.pdf. 
[其他] Low-temperature ful 2008-10-21 北化A5 318.45KB 英文
    Low-temperature full wafer adhesive bonding.pdf. 
[其他] NO_02_Surface micro 2008-10-21 北化A5 487.79KB 英文
    NO_02_Surface micromachining for microelectromechanical systems.pdf. 
[其他] 1805SOP.pdf 2008-10-21 北化A5 173.16KB 中文
    1805SOP.pdf. 
[其他] RCA_HF_PFC_SOP.pdf 2008-10-21 北化A5 134.49KB 中文
    RCA_HF_PFC_SOP.pdf. 
[其他] MemsIntroduction.pd 2008-10-21 北化A5 719.86KB 英文
    MemsIntroduction.pdf. 
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